M2S060-FCS325I备选型号: XC3S400AN-4FTG256I
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- 端子表面处理
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- HTS代码
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- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
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- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 电源电压-最大值(Vsup)
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- 主要属性
- 逻辑单元数
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- 安装类型
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- 电压 - 供电
- 基本部件号
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- 电源
- 时钟频率
- 传播延迟
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- 速度等级
- 寄存器数量
- CLB-Max的组合延时
- 逻辑块数量
- FPGA SmartFusion2 56520 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FCBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)8 Weeks325-TFBGA, CSPBGAYES325200-40°C~100°C TJTraySmartFusion®22015e0活跃3 (168 Hours)325Tin/Lead (Sn/Pb)LG-MIN, WD-MIN8542.39.00.01BOTTOMBALL未说明1.2V0.5mmnot_compliant未说明200不合格1.2V1.26V166MHz64KBARM® Cortex®-M3DDR, PCIe, SERDESCANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBMCU, FPGA现场可编程门阵列FPGA - 60K Logic Modules56520256KB11mm1.01mm11mmNon-RoHS Compliant----------------
- IC FPGA 195 I/O 256FTBGA-16 Weeks256-LBGA-256195-40°C~100°C TJTraySpartan®-3AN1999e1活跃3 (168 Hours)256Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)--BOTTOMBALL2601.2V1mm-30160不合格1.2V--45kB----现场可编程门阵列---17mm1.55mm17mmROHS3 Compliant表面贴装表面贴装EAR991.14V~1.26VXC3S400AN2561.21.2/3.33.3V667MHz4.88 ns806436864040000048960.71 ns896
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2GL090TS-1FCS325I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 325-TFBGA | FPGA IGLOO2 86184 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FC-BGA | 对比 |
![]() | XC3S400AN-4FTG256I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | IC FPGA 195 I/O 256FTBGA | 对比 |
![]() | XC3S400AN-5FTG256C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | IC FPGA 195 I/O 256FTBGA | 对比 |





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