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M2S060T-1VFG400I备选型号: XC6SLX25-2CSG324C
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- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 速度
- 内存大小
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- 连接方式
- 建筑学
- 可编程逻辑类型
- 速度等级
- 主要属性
- 逻辑单元数
- 闪光大小
- RoHS状态
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 无铅代码
- ECCN 代码
- 电压 - 供电
- 基本部件号
- 时钟频率
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- LABs数量/ CLBs数量
- 寄存器数量
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 达到SVHC
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)10 Weeks400-LFBGAYES400207-40°C~100°C TJTraySmartFusion®22015e3活跃3 (168 Hours)400哑光锡BOTTOMBALL未说明1.2V0.8mm未说明207不合格1.2V166MHz64KBARM® Cortex®-M3DDR, PCIe, SERDESCANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBMCU, FPGA现场可编程门阵列1FPGA - 60K Logic Modules56520256KB符合RoHS标准----------------
FPGA, SPARTAN-6 LX, 24K, 324CSGBGA-10 Weeks324-LFBGA, CSPBGA-3242260°C~85°C TJTraySpartan®-6 LX2008e1活跃3 (168 Hours)324Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)BOTTOMBALL260-0.8mm30226不合格--117kB----现场可编程门阵列2---ROHS3 CompliantCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装yes3A991.D1.2VXC6SLX25667MHz2405195846418793006415mm1.5mm15mmUnknown- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC6SLX25-2CSG324C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 324-LFBGA, CSPBGA | FPGA, SPARTAN-6 LX, 24K, 324CSGBGA | 对比 |
| M2GL025-VFG400 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 400-LFBGA | IC FPGA 195 I/O 400VFBGA | 对比 |
| M2GL025-VF400 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） | 400-LFBGA | IC FPGA 207 I/O 400VFBGA | 对比 |
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