M2S090-1FCSG325I备选型号: M2GL090TS-1FCS325I
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- 生命周期状态
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- 包装/外壳
- 表面安装
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- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 附加功能
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 速度
- 内存大小
- 核心处理器
- 周边设备
- 连接方式
- 建筑学
- 可编程逻辑类型
- 速度等级
- 主要属性
- 闪光大小
- RoHS状态
- 安装类型
- 电压 - 供电
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGAIN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)10 Weeks325-TFBGA, CSPBGAYES325180-40°C~100°C TJTraySmartFusion®22015e3活跃3 (168 Hours)325哑光锡LG-MIN, WD-MINBOTTOMBALL未说明1.2V0.5mm未说明180不合格1.2V166MHz64KBARM® Cortex®-M3DDR, PCIe, SERDESCANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBMCU, FPGA现场可编程门阵列1FPGA - 90K Logic Modules512KB符合RoHS标准----
- FPGA IGLOO2 86184 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FC-BGAIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)12 Weeks325-TFBGAYES325180-40°C~100°C TJTrayIGLOO22015-活跃3 (168 Hours)325--BOTTOMBALL2401.2V-20180不合格1.2V-323.3kB----现场可编程门阵列1--Non-RoHS Compliant表面贴装1.14V~2.625V861842648064
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2GL090TS-1FCS325I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 325-TFBGA | FPGA IGLOO2 86184 Cells 65nm Technology 1.2V 325-Pin FC-BGA | 对比 |
![]() | M2S090TS-1FCS325I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 325-TFBGA, CSPBGA | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA | 对比 |
![]() | XC7A100T-1FTG256C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | IC FPGA ARTIX7 170 I/O 256FTBGA | 对比 |





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