M2S090-1FG676备选型号: M2GL090-1FGG676I
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- 描述:
- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 表面安装
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- Reach合规守则
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 界面
- 内存大小
- 核心处理器
- 周边设备
- 连接方式
- 建筑学
- 输入数量
- 可编程逻辑类型
- 核心架构
- 主要属性
- 逻辑单元数
- 闪光大小
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 安装类型
- 引脚数
- 电压 - 供电
- 工作电源电压
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 速度等级
- IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)8 Weeks676-BGAYES4250°C~85°C TJTraySmartFusion®22009e0活跃3 (168 Hours)676Tin/Lead (Sn/Pb)8542.39.00.01BOTTOMBALL未说明1.2V1mmnot_compliant166MHz未说明M2S090S-PBGA-B676425不合格1.26V1.2V1.14VCAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB64KBARM® Cortex®-M3DDR, PCIe, SERDESCANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBMCU, FPGA425现场可编程门阵列ARMFPGA - 90K Logic Modules86316512KB27mm2.44mm27mmNon-RoHS Compliant-------
- IC FPGA 425 I/O 676FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)12 Weeks676-BGAYES425-40°C~100°C TJTrayIGLOO22013-活跃3 (168 Hours)676--BOTTOMBALL2601.2V---30M2GL090-425不合格----323.3kB-----现场可编程门阵列----27mm2.44mm27mm符合RoHS标准表面贴装6761.14V~2.625V1.2V8631626480641
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2GL090T-1FG676 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BGA | IC FPGA 425 I/O 676FBGA | 对比 |
![]() | XC7A75T-2FGG676I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BGA | FPGA Artix-7 75520 Cells 28nm (CMOS) Technology 1V 676-Pin FBGA | 对比 |
![]() | M2GL090-1FG676I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 676-BGA | IC FPGA 425 I/O 676FBGA | 对比 |



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