Xilinx Inc. XC7A75T-2FGG676I

工厂交货时间

12 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BGA

引脚数

676

Number of I/Os

300

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Artix-7

已出版

2005

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

676

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

电压 - 供电

1V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

输出的数量

300

资历状况

不合格

电源

1V

内存大小

472.5kB

传播延迟

850 ps

接通延迟时间

850 ps

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

75520

总 RAM 位数

3870720

LABs数量/ CLBs数量

5900

速度等级

2

寄存器数量

94400

CLB-Max的组合延时

1.05 ns

RoHS状态

ROHS3 Compliant