M2S150-1FC1152备选型号: M2GL150-1FCG1152I
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- 生命周期状态
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- Reach合规守则
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 界面
- 内存大小
- 核心处理器
- 周边设备
- 连接方式
- 建筑学
- 输入数量
- 可编程逻辑类型
- 核心架构
- 主要属性
- 逻辑单元数
- 闪光大小
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 安装类型
- 电压 - 供电
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGAIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)12 Weeks1152-BBGA, FCBGAYES5740°C~85°C TJTraySmartFusion®22009e0活跃3 (168 Hours)Tin/Lead (Sn/Pb)8542.39.00.01BOTTOMBALL未说明1.2V1mmnot_compliant166MHz未说明M2S150S-PBGA-B1152574不合格1.26V1.2V1.14VCAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB64KBARM® Cortex®-M3DDR, PCIe, SERDESCANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USBMCU, FPGA574现场可编程门阵列ARMFPGA - 150K Logic Modules146124512KB35mm2.9mm35mmNon-RoHS Compliant----
- FPGA IGLOO2 146124 Cells 400MHz 65nm Technology 1.2V 1152-Pin F-BGAIN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)12 Weeks1152-BBGA, FCBGAYES574-40°C~100°C TJTrayIGLOO22013-活跃3 (168 Hours)-8542.39.00.01BOTTOMBALL2601.2V1mm--30M2GL150S-PBGA-B1152574不合格-1.2V--625kB----574现场可编程门阵列----35mm2.9mm35mm符合RoHS标准表面贴装1.14V~2.625V1461245120000
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2S150T-1FC1152I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 1152-BBGA, FCBGA | FPGA M2S150 Family 146124 Logic Units 146124 Cells 200MHz 65nm Technology 1.2V 1152-Pin FCBGA Tray | 对比 |
![]() | XC7A200T-2FFG1156C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 1156-BBGA, FCBGA | IC FPGA ARTIX7 500 I/O 1156FCBGA | 对比 |
![]() | M2GL150-1FCG1152I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 1152-BBGA, FCBGA | FPGA IGLOO2 146124 Cells 400MHz 65nm Technology 1.2V 1152-Pin F-BGA | 对比 |





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