MAX3676EHJ 备选型号: SY89808LTG

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  • JESD-609代码
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  • 端子表面处理
  • 应用
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
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  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 电源
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  • 输入
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  • 锁相环
  • 差分 - 输入:输出
  • 主要目的
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 底架
  • 引脚数
  • 系列
  • 类型
  • 输出量
  • 输出的数量
  • 工作电源电压
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 传播延迟
  • fmax-Min
  • 同边偏斜-最大(tskwd)
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Maxim Integrated
    IC CLOCK RECOVERY 32-TQFP
    6 Weeks
    表面贴装
    32-TQFP
    YES
    622.08MHz
    -40°C~85°C
    Tray
    2007
    e3
    yes
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    32
    EAR99
    Tin (Sn)
    ATM;SDH;SONET
    3V~5.5V
    QUAD
    鸥翼
    260
    1
    3.3V
    0.5mm
    未说明
    MAX3676
    32
    S-PQFP-G32
    不合格
    3.3/5V
    1
    PECL
    2:2
    Yes/Yes
    SONET/SDH
    5mm
    5mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP
    -
    表面贴装
    32-TQFP
    -
    500MHz
    -40°C~85°C
    Tray
    2005
    e4
    -
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    32
    -
    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
    -
    3.15V~3.45V
    QUAD
    鸥翼
    260
    1
    3.3V
    0.8mm
    40
    SY89808
    -
    -
    -
    -
    1
    HSTL, LVPECL
    2:9
    -
    Yes/Yes
    -
    7mm
    7mm
    ROHS3 Compliant
    表面贴装
    32
    Precision Edge®
    Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer, Translator
    HSTL
    9
    3.3V
    3.45V
    1.7 ns
    500 MHz
    0.025 ns
    无铅
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