MAX4754ETE 备选型号: MCP23009-E/MG
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 电阻
- 最大功率耗散
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 极性
- 通道数量
- 电路数量
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 工作电源电流
- 电源电流
- 最大电源电流
- 接通延迟时间
- 电源类型
- -3db 带宽
- 通态电阻(最大值)
- 高电平输出电流
- 多路复用器/解复用器电路
- 断态隔离-标称
- 最大漏电流(IS(off))
- 通道电容(CS和CD:开关在断开时的源极和漏极电容)
- 通态电阻匹配标称
- 开关电路
- 开关时间(Ton, Toff)(最大)
- 电荷注入
- 通道间匹配度 (ΔRon)
- 开关量
- 电压 - 电源,单路(V±)
- 座位高度(最大)
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 质量
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 终端形式
- 资历状况
- 输出类型
- 电源
- 界面
- 端口的数量
- 比特数
- 时钟频率
- 中断输出
- 源极/漏极输出电流
- 特征
- 长度
- 宽度
- 无铅
- 0.5Ohm, Quad SPDT Switches in UCSP/QFN6 WeeksTin表面贴装表面贴装16-WQFN Exposed Pad16140 ns-40°C~85°C TATube2007e3yes活跃1 (Unlimited)16EAR99850mOhm1.349WQUAD26043V0.65mm30MAX4754165VNon-Inverting245.5V1.8V200nA12μA2μA50 nsSingle10MHz850mOhm300mA2:1120 dB4nA180pF 300pF0.1Ohm单刀双掷140ns, 50ns300pC100m ΩBREAK-BEFORE-MAKE1.8V~5.5V0.8mmUnknown无ROHS3 Compliant-----------------
- MICROCHIP - MCP23009-E/MG - I/O Rožširovac, 8bit, 3.4 MHz, I2C, Sériové, SPI, 1.8 V, 5.5 V, QFN14 Weeks-表面贴装表面贴装16-VFQFN Exposed Pad168-40°C~125°CTube2007e3yes活跃1 (Unlimited)16EAR99--QUAD260-5V0.5mm40MCP2300916--1----1mA-----------------0.9mm无SVHC-ROHS3 Compliant69.598079mgMatte Tin (Sn) - annealed1.8V~5.5V无铅不合格开漏极态2/5VI2C183.4MHz有25mAPOR3mm3mm无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCP23S09-E/MG | Microchip Technology | 接口 - I/O 扩展器 | 16-VFQFN Exposed Pad | IC, EXPANDER, I/O, 8BIT, 16QFN - More Details | 对比 |
![]() | MCP23S08-E/ML | Microchip Technology | 接口 - I/O 扩展器 | 20-VFQFN Exposed Pad | IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN | 对比 |
![]() | MCP23009-E/MG | Microchip Technology | 接口 - I/O 扩展器 | 16-VFQFN Exposed Pad | MICROCHIP - MCP23009-E/MG - I/O Rožširovac, 8bit, 3.4 MHz, I2C, Sériové, SPI, 1.8 V, 5.5 V, QFN | 对比 |





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