MB9AF111LAQN-G-AVE2备选型号: ATSAMD20J16A-MU
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 引脚数
- JESD-609代码
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- HTS代码
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 周边设备
- 数据总线宽度
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 可编程I/O数
- RoHS状态
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 质量
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子位置
- 终端形式
- 电源电压
- 端子间距
- 基本部件号
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- 核心处理器
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 处理器系列
- ADC通道数量
- 长度
- 座位高度(最大)
- 达到SVHC
- 15 WeeksQFN6440MHze3TIN105°C-40°C8542.31.00.01未说明40MHz未说明I2C, LIN, SPI, UART, USART64kBInternalMICROCONTROLLER, RISCDMA, LVD, POR, PWM, WDT32b10ARM51符合RoHS标准-----------------------------------
- MCU 32-bit SAM D20J ARM Cortex M0 RISC 64KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 64-Pin QFN EP Tray19 Weeks64-VFQFN Exposed Pad64A/D 20x12b; D/A 1x10be3----26048MHz30I2C, SPI, UART, USART64kBInternalMICROCONTROLLER, RISCBrown-out Detect/Reset, POR, WDT32b8ARM52ROHS3 CompliantTin表面贴装表面贴装206.29948mg-40°C~85°C TATraySAM D20J2013yes活跃3 (168 Hours)64QUAD无铅3.3V0.5mmATSAMD20J16不合格3.63V1.62V1.62V~3.6VARM® Cortex®-M0+FLASH32-Bit64KB 64K x 8I2C, SPI, UART/USART32YESNOYESCORTEX-M0209mm1mm无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| MB9AF421LWQN-G-JNE2 | Cypress Semiconductor | 嵌入式 - 微控制器 | QFN | 对比 | ||
![]() | ATSAMD20J16A-MUT | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 64-VFQFN Exposed Pad | ARM Microcontrollers - MCU Cortex-M0 64KB FLASH 8KB SRAM | 对比 |
![]() | ATSAMD20J16A-MU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 64-VFQFN Exposed Pad | MCU 32-bit SAM D20J ARM Cortex M0 RISC 64KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 64-Pin QFN EP Tray | 对比 |



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