MB9AF111NAPF-G-JNE1备选型号: ATSAM3S1CB-AU
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- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 引脚数
- Operating Temperature (Max)
- Operating Temperature (Min)
- HTS代码
- 频率
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 周边设备
- 数据总线宽度
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 可编程I/O数
- RoHS状态
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 资历状况
- 电源
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 地址总线宽度
- 处理器系列
- ADC通道数量
- 电压 - 供电 (最大值)
- 长度
- 达到SVHC
- 无铅
- 16 WeeksQFP10040MHz105°C-40°C8542.31.00.0140MHzEBI/EMI, I2C, LIN, SPI, UART, USART64kBInternalDMA, LVD, POR, PWM, WDT32b11ARM83符合RoHS标准--------------------------------------
- IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP22 Weeks100-LQFP100A/D 15x10/12b; D/A 2x12b---64MHzEBI/EMI, I2C, I2S, SPI, UART, USART, USB64kBInternalBrown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT32b6ARM-ROHS3 CompliantTin表面贴装表面贴装-40°C~85°C TATray1997SAM3Se3yes活跃3 (168 Hours)1001.8VQUAD鸥翼2600.5mm40ATSAM3S1不合格1.83.3VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3FLASH32-Bit64KB 64K x 8EBI/EMI, I2C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB32YESYESYES24CORTEX-M3151.95V14mm无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ATSAM3S1CB-AU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 100-LQFP | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP | 对比 |
![]() | SPC5602PEF0MLL6R | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 100-LQFP | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP | 对比 |
![]() | MC56F84587VLL | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 100-LQFP | DSC, 32BIT, MC56F84, 100MHZ, 100LQFP | 对比 |





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