MBC13720NT1备选型号: BGM1013,115

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  • 工厂交货时间
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  • 包装/外壳
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  • 包装
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 功能数量
  • 结构
  • 频率
  • 电源
  • 电流源
  • 增益
  • 射频/微波器件类型
  • 射频类型
  • 输入功率-最大(CW)
  • 噪声图
  • P1dB
  • RoHS状态
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 引脚数量
  • 测试频率
  • 特性阻抗
  • NXP USA Inc.
    IC RF AMP GP 2.4GHZ SOT363
    10 Weeks
    表面贴装
    6-TSSOP, SC-88, SOT-363
    YES
    85°C
    Tape & Reel (TR)
    2004
    e3
    最后一次购买
    1 (Unlimited)
    6
    Tin (Sn)
    3.3V
    1
    COMPONENT
    2.4GHz
    2.7V
    5mA
    12dB
    宽带低功率
    通用型
    10dBm
    1.55dB
    6dBm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    MMIC AMPLIFIER 6TSSOP
    13 Weeks
    表面贴装
    6-TSSOP, SC-88, SOT-363
    YES
    85°C
    Tape & Reel (TR)
    2001
    e3
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    6
    Tin (Sn)
    5V~6V
    1
    COMPONENT
    0Hz~2.2GHz
    5V
    27.5mA
    35.5dB
    宽带低功率
    ISM
    -10dBm
    4.6dB ~ 4.7dB
    13dBm
    ROHS3 Compliant
    低噪音
    8542.33.00.01
    6
    1GHz
    50Ohm
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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