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首页 全部分类 MC10EP32DTG vs MC100EP32DTR2G

MC10EP32DTG备选型号: MC100EP32DTR2G

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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 端子表面处理
  • 电源
  • ON Semiconductor
    MC10EP32DTG
    ON Semiconductor
    ON SEMICONDUCTOR MC10EP32DTG DIVIDE-BY-2 ECL DIVIDER, TSSOP-8
    ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)
    6 Weeks
    Tin
    表面贴装
    表面贴装
    8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)
    8
    157.991892mg
    1
    -40°C~85°C
    Tube
    10EP
    2000
    e3
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    8
    NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -5.5V
    3V~5.5V
    DUAL
    鸥翼
    260
    1
    3.3V
    0.65mm
    4GHz
    40
    10EP32
    8
    5.5V
    3V
    480 ps
    480 ps
    Asynchronous
    10E
    2
    2.48V
    无卤素
    Divide-by-2
    COMPLEMENTARY
    Positive, Negative
    40mA
    1
    950μm
    3.1mm
    3.1mm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
  • ON Semiconductor
    MC100EP32DTR2G
    ON Semiconductor
    ON SEMICONDUCTOR MC100EP32DTR2G DIVIDE-BY-2 ECL DIVIDER, TSSOP-8
    ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
    5 Weeks
    -
    表面贴装
    表面贴装
    8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)
    8
    -
    1
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    100EP
    2000
    e3
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    8
    NECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -3V TO -5.5V
    3V~5.5V
    DUAL
    鸥翼
    260
    1
    3.3V
    0.65mm
    4GHz
    40
    100EP32
    8
    5.5V
    3V
    480 ps
    480 ps
    Asynchronous
    -
    2
    2.42V
    无卤素
    Divide-by-2
    COMPLEMENTARY
    Positive, Negative
    40mA
    1
    -
    3mm
    3mm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    Tin (Sn)
    -4.5V
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