MC10LVEP11DR2备选型号: MC100EP11DR2G
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- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 类型
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出量
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 电路数量
- 传播延迟
- 接通延迟时间
- 输入
- 比率-输入:输出
- 差分 - 输入:输出
- Prop. Delay@Nom-Sup
- 同边偏斜-最大(tskwd)
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 系列
- 无铅代码
- 附加功能
- 频率
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电流
- 无卤素
- 最大工作周期
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8SOIC表面贴装表面贴装8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)83GHz-40°C~85°CTape & Reel (TR)2006e0Obsolete3 (168 Hours)8Fanout Buffer (Distribution)Tin/Lead (Sn/Pb)2.375V~3.8VDUAL鸥翼24012.5Vnot_compliant30MC10LVEP11ECL, PECL84不合格2.375V1310 ps360 psCML, LVDS, PECL1:2Yes/Yes0.36 ns0.02 ns3.9mmNon-RoHS Compliant含铅--------------
- ON SEMICONDUCTOR MC100EP11DR2G IC, BUFFER, ECL 1:2表面贴装表面贴装8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)8--40°C~85°CTape & Reel (TR)2000e3活跃1 (Unlimited)8Fanout Buffer (Distribution)-3V~5.5VDUAL鸥翼26013.3V-40MC100EP11ECL, PECL84-3V1270 ps300 psECL, PECL1:2Yes/Yes0.32 ns-3.9mmROHS3 Compliant无铅ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)11 WeeksTin100EPyesNECL MODE: VCC=0 WITH VEE = -3.0V TO -5.5V3GHz5.5V-3.0/-5.5V35mA无卤素50 %无SVHC无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SY100EP11UZG-TR | Microchip Technology | 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | Clock Fanout Buffer 2-OUT 8-Pin SOIC T/R | 对比 |
![]() | 5T30553DCG8 | Integrated Device Technology (IDT) | 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 | SOIC | Clock Fanout Buffer 4-OUT 8-Pin SOIC N T/R | 对比 |
| MC100EP11DR2G | ON Semiconductor | 时钟/计时 - 时钟缓冲器,驱动器 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | ON SEMICONDUCTOR MC100EP11DR2G IC, BUFFER, ECL 1:2 | 对比 |




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