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首页 全部分类 MC13202FC vs ATSAMR21E18A-MU

MC13202FC备选型号: ATSAMR21E18A-MU

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  • 频率
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  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 议定书
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  • 敏感度
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  • 传输电流
  • 调制
  • [医]GPIO
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  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 底架
  • 引脚数
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 基本部件号
  • 界面
  • 内存大小
  • 速度
  • 位元大小
  • 有ADC
  • DMA 通道
  • 数据总线宽度
  • 脉宽调制通道
  • 数模转换器通道
  • 定时器/计数器的数量
  • 核心架构
  • 片上程序 ROM 宽度
  • 处理器系列
  • 低功率模式
  • 格式
  • 集成缓存
  • 串行I/O数
  • 外部中断数量
  • 灵敏度(dBm)
  • 片上数据 RAM 宽度
  • DMA通道数
  • 达到SVHC
  • NXP USA Inc.
    MC13202FC
    NXP USA Inc.
    IC RF TxRx Only 802.15.4, General ISM > 1GHz Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad
    10 Weeks
    表面贴装
    32-VFQFN Exposed Pad
    YES
    -40°C~85°C
    Tray
    2002
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    32
    3A991.A.2
    仅TxRx
    8542.31.00.01
    2V~3.4V
    QUAD
    无铅
    260
    1
    2.7V
    0.5mm
    2.4GHz
    40
    S-PQCC-N32
    不合格
    Zigbee®
    4dBm
    802.15.4, General ISM > 1GHz
    -92dBm
    250kbps
    SPI
    37mA
    30mA
    DSSS, O-QPSK
    7
    5mm
    1mm
    5mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
  • Microchip Technology
    ATSAMR21E18A-MU
    Microchip Technology
    ATMEL ATSAMR21E18A-MU32 Bit Microcontroller, SAM R21 Series, ARM Cortex-M0 , 48 MHz, 256 KB, 32 KB, 32 Pins, QFN
    12 Weeks
    表面贴装
    32-VFQFN Exposed Pad
    -
    -40°C~85°C
    Tray
    2014
    活跃
    3 (168 Hours)
    32
    -
    TxRx + MCU
    -
    1.8V~3.6V
    QUAD
    无铅
    -
    -
    -
    0.5mm
    2.4GHz
    -
    -
    -
    -
    4dBm
    General ISM > 1GHZ
    -
    250kbps
    I2C, SPI, UART, USART, USB
    11.3mA~11.8mA
    7.2mA~13.8mA
    O-QPSK
    -
    5mm
    1mm
    -
    ROHS3 Compliant
    Tin
    表面贴装
    32
    FLASH
    SMART™ SAM R21
    e3
    yes
    ATSAMR21E
    I2C, SPI, UART, USART, USB
    256kB Flash 32kB SRAM
    48 MHz
    32
    YES
    YES
    32b
    YES
    NO
    3
    ARM
    8
    CORTEX-M0
    YES
    固定点
    YES
    4
    14
    -99 dBm
    8
    12
    无SVHC
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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