MC33660EF备选型号: MCP23017-E/SO

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  • ECCN 代码
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  • 端子位置
  • 终端形式
  • 功能数量
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  • JESD-30代码
  • 界面
  • 通信IC类型
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  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
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  • 引脚数
  • 质量
  • 操作温度
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 最大功率耗散
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 资历状况
  • 输出类型
  • 电源
  • 通道数量
  • 电压
  • 端口的数量
  • 电源电流
  • 输出电流
  • 比特数
  • 时钟频率
  • 最小电源电压(DC)
  • 中断输出
  • 特征
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • NXP USA Inc.
    Serial Link Interface Automotive 8-Pin SOIC N
    8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
    YES
    表面贴装
    125°C
    Tube
    2006
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    8
    EAR99
    汽车
    8542.39.00.01
    8V~18V
    DUAL
    无铅
    1
    5V
    1.27mm
    MC33660
    R-PDSO-N8
    串行连接总线接口
    电信电路
    1.75mm
    3.9mm
    4.9mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    MICROCHIP MCP23017-E/SO. I/O Expander IC
    28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
    -
    表面贴装
    16
    Tube
    2006
    活跃
    1 (Unlimited)
    28
    EAR99
    -
    -
    1.8V~5.5V
    DUAL
    鸥翼
    -
    5V
    -
    MCP23017
    -
    I2C
    -
    2.65mm
    7.5mm
    -
    ROHS3 Compliant
    12 Weeks
    Tin
    Surface Mount, Through Hole
    28
    2.214806g
    -40°C~125°C
    e3
    yes
    700mW
    250
    40
    28
    不合格
    Push-Pull
    5V
    1
    5V
    2
    1mA
    25mA
    16
    1.7MHz
    4.5V
    POR
    无SVHC
    无铅
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