MC68EN360AI25L备选型号: MCF5233CVM100
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- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 表面安装
- 操作温度
- 包装
- 系列
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 速度
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 电压 - I/O
- 以太网
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- 附加接口
- 协处理器/DSP
- RoHS状态
- 安装类型
- 附加功能
- 电源电压
- 端子间距
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 连接方式
- 位元大小
- 地址总线宽度
- 边界扫描
- 低功率模式
- 外部数据总线宽度
- 格式
- 集成缓存
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- MPU, 32BIT, QUICC, ENET, 25MHZ, 240FQFP8 Weeks240-BFQFPYES0°C~70°C TATrayM683xx1995e3不用于新设计3 (168 Hours)2403A991.A.2Tin (Sn)8542.31.00.01QUAD鸥翼26040MC68EN360S-PQFP-G24025MHzrisc微控制器CPU32+5.0V10Mbps (1)1 Core 32-Bit无DRAMSCC, SMC, SPICommunications; CPMROHS3 Compliant--------------------------
- MPU MCF5xxx RISC 32-Bit 100MHz 256-Pin MAP-BGA Tray-256-LBGAYES-40°C~85°C TATrayMCF523x2004e1不用于新设计3 (168 Hours)2565A992镍镀锡银铜8542.31.00.01BOTTOMBALL26040MCF5233S-PBGA-B256100MHzMICROPROCESSOR, RISCColdfire V2-------ROHS3 Compliant表面贴装61低功耗模式取自低功耗模式1.5V1mm不合格1.6V1.4VExternal64K x 81.4V~1.6VDMA, WDT75MHzROMless32-BitCANbus, EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART3224YESYES32固定点YES17mm1.6mm17mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC68360CAI25L | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 240-BFQFP | Microprocessors - MPU QUICC SIM 4SCC | 对比 |
![]() | MCF5233CVM100 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 256-LBGA | MPU MCF5xxx RISC 32-Bit 100MHz 256-Pin MAP-BGA Tray | 对比 |




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