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首页 全部分类 MC912D60CCPVE vs MC912D60ACPVE8

MC912D60CCPVE备选型号: MC912D60ACPVE8

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  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 操作温度
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 电源电压-最大值(Vsup)
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  • 振荡器类型
  • 速度
  • 内存大小
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 时钟频率
  • 程序存储器类型
  • 芯尺寸
  • 程序内存大小
  • 连接方式
  • 位元大小
  • 有ADC
  • DMA 通道
  • 脉宽调制通道
  • 数模转换器通道
  • 地址总线宽度
  • EEPROM 大小
  • 外部数据总线宽度
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • NXP USA Inc.
    MC912D60CCPVE
    NXP USA Inc.
    CPU12 HC12 Microcontroller IC 16-Bit 8MHz 60KB (60K x 8) FLASH 112-LQFP (20x20)
    表面贴装
    112-LQFP
    YES
    A/D 16x8/10b
    -40°C~85°C TA
    Tray
    HC12
    1994
    e3
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    112
    EAR99
    哑光锡
    8542.31.00.01
    QUAD
    鸥翼
    260
    5V
    0.65mm
    40
    MC912D60
    S-PQFP-G112
    不合格
    5.5V
    4.5V
    Internal
    8MHz
    2K x 8
    4.5V~5.5V
    MICROCONTROLLER
    CPU12
    POR, PWM, WDT
    16MHz
    FLASH
    16-Bit
    60KB 60K x 8
    CANbus, MI Bus, SCI, SPI
    16
    YES
    NO
    YES
    NO
    16
    1K x 8
    16
    20mm
    1.6mm
    20mm
    ROHS3 Compliant
  • NXP USA Inc.
    MC912D60ACPVE8
    NXP USA Inc.
    CPU12 HC12 Microcontroller IC 16-Bit 8MHz 60KB (60K x 8) FLASH 112-LQFP (20x20)
    表面贴装
    112-LQFP
    YES
    A/D 16x8/10b
    -40°C~85°C TA
    Tray
    HC12
    2005
    e3
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    112
    EAR99
    Matte Tin (Sn)
    8542.31.00.01
    QUAD
    鸥翼
    260
    5V
    0.65mm
    40
    MC912D60
    S-PQFP-G112
    不合格
    5.5V
    4.5V
    Internal
    8MHz
    2K x 8
    4.5V~5.5V
    MICROCONTROLLER
    CPU12
    POR, PWM, WDT
    16MHz
    FLASH
    16-Bit
    60KB 60K x 8
    CANbus, MI Bus, SCI, SPI
    16
    YES
    NO
    YES
    NO
    16
    1K x 8
    16
    20mm
    1.6mm
    20mm
    ROHS3 Compliant
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