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首页 全部分类 MC9S08SE8CTGR vs MC9S08PA8VTG

MC9S08SE8CTGR备选型号: MC9S08PA8VTG

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  • 包装/外壳
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  • 包装
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 振荡器类型
  • 速度
  • 内存大小
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 周边设备
  • 时钟频率
  • 程序存储器类型
  • 芯尺寸
  • 程序内存大小
  • 连接方式
  • 位元大小
  • 有ADC
  • DMA 通道
  • 脉宽调制通道
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • EEPROM 大小
  • NXP USA Inc.
    MC9S08SE8CTGR
    NXP USA Inc.
    S08 S08 Microcontroller IC 8-Bit 20MHz 8KB (8K x 8) FLASH 16-TSSOP
    10 Weeks
    表面贴装
    16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
    YES
    A/D 10x10b
    -40°C~85°C TA
    Tape & Reel (TR)
    S08
    2006
    e3
    活跃
    3 (168 Hours)
    16
    EAR99
    Matte Tin (Sn)
    8542.31.00.01
    DUAL
    鸥翼
    260
    3V
    0.635mm
    40
    MC9S08SE8
    R-PDSO-G16
    不合格
    5.5V
    3/5V
    2.7V
    Internal
    20MHz
    512 x 8
    2.7V~5.5V
    MICROCONTROLLER
    LVD, POR, PWM
    16MHz
    FLASH
    8-Bit
    8KB 8K x 8
    LINbus, SCI
    8
    YES
    NO
    YES
    5mm
    4.4mm
    ROHS3 Compliant
    -
  • NXP USA Inc.
    MC9S08PA8VTG
    NXP USA Inc.
    8-bit Microcontrollers - MCU 8 BIT,HCS08L Core, 8k F
    8 Weeks
    表面贴装
    16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
    YES
    A/D 12x12b
    -40°C~105°C TA
    Tray
    S08
    2012
    e3
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    16
    3A991.A.2
    Matte Tin (Sn)
    8542.31.00.01
    DUAL
    鸥翼
    260
    3V
    0.65mm
    40
    MC9S08PA8
    R-PDSO-G16
    不合格
    5.5V
    3/5V
    2.7V
    Internal
    20MHz
    2K x 8
    2.7V~5.5V
    MICROCONTROLLER
    LVD, POR, PWM, WDT
    20MHz
    FLASH
    8-Bit
    8KB 8K x 8
    I2C, LINbus, SPI, UART/USART
    8
    YES
    NO
    YES
    5mm
    4.4mm
    ROHS3 Compliant
    256 x 8
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