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首页 全部分类 MCF5207CAG166 vs MCF5207CVM166J

MCF5207CAG166备选型号: MCF5207CVM166J

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  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
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  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 振荡器类型
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  • 内存大小
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
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  • 芯尺寸
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  • 位元大小
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  • 格式
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  • 电压 - 供电 （最大值）
  • 电压 - 供电 （最小值）
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 底架
  • 引脚数
  • 质量
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • 频率
  • 界面
  • 数据总线宽度
  • 无卤素
  • 核心架构
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NXP USA Inc.
    MCF5207CAG166
    NXP USA Inc.
    Coldfire V2 MCF520x Microcontroller IC 32-Bit 166.67MHzROMless 144-LQFP (20x20)
    表面贴装
    144-LQFP
    YES
    30
    -40°C~85°C TA
    Tray
    MCF520x
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    144
    3A991.A.2
    8542.31.00.01
    1.5V
    QUAD
    鸥翼
    未说明
    0.5mm
    未说明
    MCF5207
    S-PQFP-G144
    External
    166.67MHz
    16K x 8
    MICROPROCESSOR, RISC
    Coldfire V2
    DMA, WDT
    40MHz
    ROMless
    32-Bit
    EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
    32
    24
    YES
    YES
    32
    固定点
    YES
    1.6V
    1.4V
    20mm
    1.6mm
    20mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP Semiconductors / Freescale
    MCF5207CVM166J
    NXP Semiconductors / Freescale
    MPU MCF5xxx RISC 32-Bit CMOS 166.67MHz 144-Pin MAP-BGA Tray
    -
    LQFP
    -
    166.67MHz
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    Internal
    -
    40kB
    -
    -
    POR, PWM, Temp Sensor, WDT
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    3.3V
    1.4V
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    表面贴装
    144
    443.698386mg
    85°C
    -40°C
    60MHz
    CAN, SCI, SPI
    32b
    无卤素
    Coldfire
    无
    无铅
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