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首页 全部分类 MCF5208CAB166 vs MCF5307AI66B

MCF5208CAB166备选型号: MCF5307AI66B

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  • 包装/外壳
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  • JESD-609代码
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源
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  • 振荡器类型
  • 速度
  • 内存大小
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
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  • 程序存储器类型
  • 芯尺寸
  • 连接方式
  • 位元大小
  • 地址总线宽度
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 外部数据总线宽度
  • 格式
  • 集成缓存
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • NXP USA Inc.
    MCF5208CAB166
    NXP USA Inc.
    Coldfire V2 MCF520x Microcontroller IC 32-Bit 166.67MHzROMless 160-QFP (28x28)
    10 Weeks
    表面贴装
    160-BQFP
    YES
    50
    -40°C~85°C TA
    Tray
    MCF520x
    2010
    e3
    活跃
    3 (168 Hours)
    160
    3A991.A.2
    Matte Tin (Sn)
    8542.31.00.01
    QUAD
    鸥翼
    260
    1.5V
    0.65mm
    40
    MCF5208
    S-PQFP-G160
    不合格
    1.6V
    1.51.8/3.3V
    1.4V
    External
    166.67MHz
    16K x 8
    1.4V~3.6V
    MICROPROCESSOR, RISC
    Coldfire V2
    DMA, WDT
    40MHz
    ROMless
    32-Bit
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
    32
    24
    YES
    YES
    32
    固定点
    YES
    28mm
    3.85mm
    28mm
    ROHS3 Compliant
  • NXP USA Inc.
    MCF5307AI66B
    NXP USA Inc.
    NXP MCF5307AI66B CPU COLDFIRE 4K SRAM, SMD, 5307AI66
    10 Weeks
    表面贴装
    208-BFQFP
    YES
    16
    0°C~70°C TA
    Tray
    MCF530x
    1999
    e3
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    208
    3A991.A.2
    Matte Tin (Sn)
    8542.31.00.01
    QUAD
    鸥翼
    250
    3.3V
    0.5mm
    30
    MCF5307
    S-PQFP-G208
    不合格
    3.6V
    -
    3V
    External
    66MHz
    4K x 8
    3V~3.6V
    MICROPROCESSOR, RISC
    Coldfire V3
    DMA, POR, WDT
    33.33MHz
    ROMless
    32-Bit
    EBI/EMI, I2C, UART/USART
    32
    32
    YES
    YES
    32
    固定点
    YES
    28mm
    4.1mm
    28mm
    ROHS3 Compliant
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