NXP USA Inc. MCF5307AI66B

工厂交货时间

10 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

208-BFQFP

安装类型

表面贴装

Number of I/Os

16

已出版

1999

系列

MCF530x

包装

Tray

操作温度

0°C~70°C TA

JESD-609代码

e3

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

208

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

电源电压

3.3V

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

MCF5307

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

振荡器类型

External

速度

66MHz

内存大小

4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V~3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

Coldfire V3

周边设备

DMA, POR, WDT

时钟频率

33.33MHz

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

32-Bit

连接方式

EBI/EMI, I2C, UART/USART

位元大小

32

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

28mm

座位高度(最大)

4.1mm

长度

28mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant