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首页 全部分类 MCF5232CVM150 vs MCF5208CVM166

MCF5232CVM150备选型号: MCF5208CVM166

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  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 操作温度
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  • JESD-609代码
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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
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  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
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  • 时钟频率
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  • 芯尺寸
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  • 位元大小
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  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 外部数据总线宽度
  • 格式
  • 集成缓存
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 电源
  • NXP USA Inc.
    MCF5232CVM150
    NXP USA Inc.
    NXP MCF5232CVM150 MPU, 32BIT, COLDFIRE V2, 196MAPBGA
    表面贴装
    196-LBGA
    YES
    97
    -40°C~85°C TA
    Tray
    MCF523x
    1999
    e1
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    196
    5A992
    锡银铜
    低功耗模式取自低功耗模式
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.5V
    1mm
    40
    MCF5232
    S-PBGA-B196
    不合格
    1.6V
    1.4V
    External
    150MHz
    64K x 8
    1.4V~1.6V
    MICROPROCESSOR, RISC
    Coldfire V2
    DMA, WDT
    75MHz
    ROMless
    32-Bit
    CANbus, EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
    32
    24
    YES
    YES
    32
    固定点
    YES
    15mm
    1.6mm
    15mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    MCF5208CVM166
    NXP USA Inc.
    NXP MCF5208CVM166 MCU, 32BIT, COLDFIRE V2, 166MHZ, BGA-196
    表面贴装
    196-LBGA
    YES
    50
    -40°C~85°C TA
    Tray
    MCF520x
    2005
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    196
    3A991.A.2
    Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier
    -
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.5V
    1mm
    40
    MCF5208
    S-PBGA-B196
    不合格
    1.6V
    1.4V
    External
    166.67MHz
    16K x 8
    1.4V~3.6V
    MICROPROCESSOR, RISC
    Coldfire V2
    DMA, WDT
    40MHz
    ROMless
    32-Bit
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
    32
    24
    YES
    YES
    32
    固定点
    YES
    15mm
    1.6mm
    15mm
    ROHS3 Compliant
    10 Weeks
    1.51.8/3.3V
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