MCF5232CVM150备选型号: MCF5271CVM150
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- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 连接方式
- 位元大小
- 地址总线宽度
- 边界扫描
- 低功率模式
- 外部数据总线宽度
- 格式
- 集成缓存
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 工厂交货时间
- NXP MCF5232CVM150 MPU, 32BIT, COLDFIRE V2, 196MAPBGA表面贴装196-LBGAYES97-40°C~85°C TATrayMCF523x1999e1不用于新设计3 (168 Hours)1965A992锡银铜低功耗模式取自低功耗模式8542.31.00.01BOTTOMBALL2601.5V1mm40MCF5232S-PBGA-B196不合格1.6V1.4VExternal150MHz64K x 81.4V~1.6VMICROPROCESSOR, RISCColdfire V2DMA, WDT75MHzROMless32-BitCANbus, EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART3224YESYES32固定点YES15mm1.6mm15mmROHS3 Compliant-
- NXP MCF5271CVM150 IC, MPU, 32BIT, COLDFIRE V2, 196BGA表面贴装196-LBGAYES97-40°C~85°C TATrayMCF527x1997e1不用于新设计3 (168 Hours)1965A002.A.1Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY8542.31.00.01BOTTOMBALL2601.5V1mm40MCF5271S-PBGA-B196不合格1.6V1.4VExternal150MHz64K x 81.4V~3.6VMICROPROCESSOR, RISCColdfire V2DMA, WDT75MHzROMless32-BitEBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART3224YESYES32固定点YES15mm1.6mm15mmROHS3 Compliant14 Weeks
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCF5208CVM166 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 196-LBGA | NXP MCF5208CVM166 MCU, 32BIT, COLDFIRE V2, 166MHZ, BGA-196 | 对比 |
![]() | MCF5271CVM150 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 196-LBGA | NXP MCF5271CVM150 IC, MPU, 32BIT, COLDFIRE V2, 196BGA | 对比 |



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