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首页 全部分类 MCHC11F1CFNE4R vs MC68L11F1CFNE3

MCHC11F1CFNE4R备选型号: MC68L11F1CFNE3

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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
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  • 端子位置
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  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 电源电压-最大值(Vsup)
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  • 振荡器类型
  • 速度
  • 内存大小
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 周边设备
  • 时钟频率
  • 程序存储器类型
  • 芯尺寸
  • 连接方式
  • 位元大小
  • 有ADC
  • DMA 通道
  • 脉宽调制通道
  • 数模转换器通道
  • 地址总线宽度
  • EEPROM 大小
  • 外部数据总线宽度
  • 只读存储器可编程性
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • NXP USA Inc.
    MCHC11F1CFNE4R
    NXP USA Inc.
    8-bit Microcontrollers - MCU 8B MCU 1KRAM 512EE
    10 Weeks
    表面贴装
    68-LCC (J-Lead)
    YES
    A/D 8x8b
    -40°C~85°C TA
    Tape & Reel (TR)
    1993
    HC11
    e3
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    68
    EAR99
    Matte Tin (Sn)
    8542.31.00.01
    QUAD
    J BEND
    250
    5V
    1.27mm
    30
    MCHC11
    S-PQCC-J68
    5.25V
    4.75V
    Internal
    4MHz
    1K x 8
    4.75V~5.25V
    MICROCONTROLLER
    POR, WDT
    16MHz
    ROMless
    8-Bit
    SCI, SPI
    8
    YES
    NO
    NO
    NO
    16
    512 x 8
    8
    EEPROM
    24.23mm
    24.23mm
    ROHS3 Compliant
  • NXP USA Inc.
    MC68L11F1CFNE3
    NXP USA Inc.
    MCU 8-Bit HC11 CISC 512Byte EPROM 3.3V/5V 68-Pin PLCC Rail
    11 Weeks
    表面贴装
    68-LCC (J-Lead)
    -
    A/D 8x8b
    -40°C~85°C TA
    Tube
    2008
    HC11
    -
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    MC68L11
    -
    -
    -
    Internal
    3MHz
    1K x 8
    3V~5.5V
    -
    POR, WDT
    -
    ROMless
    8-Bit
    SCI, SPI
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    512 x 8
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
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