MCIMX233CJM4B备选型号: MCIMX233DJM4C
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- 包装/外壳
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- 包装
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 基本部件号
- 速度
- 核心处理器
- 电压 - I/O
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 协处理器/DSP
- 保安功能
- 显示和界面控制器
- RoHS状态
- 工厂交货时间
- 表面安装
- 无铅代码
- 终止次数
- 端子位置
- 终端形式
- 电源电压
- 端子间距
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 时钟频率
- 边界扫描
- 外部数据总线宽度
- 内存(字)
- 长度
- 座位高度(最大)
- IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA169-LFBGA-40°C~85°C TATrayi.MX232004Obsolete3 (168 Hours)MCIMX233454MHzARM926EJ-S2.0V 2.5V 2.7V 3.0V 3.3V1 Core 32-Bit无DRAMUSB 2.0 + PHY (1)I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UARTData; DCPCryptography, Hardware IDLCD, TouchscreenROHS3 Compliant-------------------
- ARM926EJ-S Microprocessor IC i.MX23 1 Core, 32-Bit 454MHz 169-MAPBGA (11x11)169-LFBGA-10°C~70°C TATrayi.MX232004活跃3 (168 Hours)MCIMX233454MHzARM926EJ-S2.0V 2.5V 2.7V 3.0V 3.3V1 Core 32-Bit无DRAMUSB 2.0 + PHY (1)I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UARTData; DCPCryptography, Hardware IDLCD, TouchscreenROHS3 Compliant15 WeeksYES95yes169BOTTOMBALL1.35V0.8mmS-PBGA-B1691.55V1V多功能外围设备24MHzYES163276811mm1.43mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCIMX233DJM4C | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 169-LFBGA | ARM926EJ-S Microprocessor IC i.MX23 1 Core, 32-Bit 454MHz 169-MAPBGA (11x11) | 对比 |
![]() | MCIMX233DJM4B | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 169-LFBGA | IC MPU I.MX23 454MHZ 169MAPBGA | 对比 |
![]() | MCF5270VM100J | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 196-LBGA | Microprocessors - MPU V2CORE 64KSRAM | 对比 |




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