MCIMX536AVV8CR2备选型号: MCIMX512DJM8C
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
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- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 温度等级
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 速度
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 时钟频率
- 位元大小
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- 边界扫描
- 低功率模式
- 外部数据总线宽度
- 格式
- 集成缓存
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 系列
- 操作温度
- 核心处理器
- 电压 - I/O
- 以太网
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 协处理器/DSP
- 保安功能
- 显示和界面控制器
- Processors - Application Specialized iMX53 Rev 2.1 Auto15 Weeks529-FBGAYES125°CTape & Reel (TR)2008e2活跃3 (168 Hours)5295A992Tin/Silver (Sn/Ag)8542.31.00.01BOTTOMBALL2601.1V0.8mm40MCIMX536S-PBGA-B529不合格1.15V1.11.31.8/3.3VAUTOMOTIVE1.05V800 MHzMICROPROCESSOR, RISC27MHz3226YESYES32浮点YES19mm1.85mm19mmROHS3 Compliant-------------
- ARM® Cortex®-A8 Microprocessor IC i.MX51 1 Core, 32-Bit 800MHz 529-BGA Case 2017 (19x19)15 Weeks529-LFBGAYES-Tray2008e1活跃3 (168 Hours)5295A992Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.31.00.01BOTTOMBALL2601.1V0.8mm-MCIMX512S-PBGA-B529-1.15V1.2V-1.05V800MHz微处理器电路--------19mm1.6mm-ROHS3 Complianti.MX51-20°C~85°C TCARM® Cortex®-A81.2V 1.875V 2.775V 3.0V10/100Mbps (1)1 Core 32-Bit无LPDDR, DDR2USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)1-Wire, AC'97, I2C, I2S, MMC/SD, SPI, SSI, UARTMultimedia; NEON™ SIMDARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTCKeypad, LCD
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCIMX512DJM8C | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 529-LFBGA | ARM® Cortex®-A8 Microprocessor IC i.MX51 1 Core, 32-Bit 800MHz 529-BGA Case 2017 (19x19) | 对比 |
![]() | AM3505AZCN | Texas Instruments | 嵌入式 - 微处理器 | 491-LFBGA | TEXAS INSTRUMENTS AM3505AZCN MPU, SITARA, ARM CORTEX-A8, 491NFBGA | 对比 |
![]() | MCIMX537CVV8C | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 529-FBGA | NXP MCIMX537CVV8C MPU, CORTEX-A8, I.MX53, R2.1, 529BGA | 对比 |





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