MCIMX6D4AVT08ADR备选型号: MCIMX6D6AVT08AC

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  • 工厂交货时间
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  • 核心处理器
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  • 核数/总线宽度
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  • 表面安装
  • JESD-609代码
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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 地址总线宽度
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 外部数据总线宽度
  • 格式
  • 集成缓存
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • NXP USA Inc.
    IC MPU I.MX6D 852MHZ 624FCBGA
    15 Weeks
    624-FBGA, FCBGA
    -40°C~125°C TJ
    Tape & Reel (TR)
    i.MX6D
    2002
    活跃
    3 (168 Hours)
    852MHz
    ARM® Cortex®-A9
    1.8V 2.5V 2.8V 3.3V
    10/100/1000Mbps (1)
    2 Core 32-Bit
    LPDDR2, LVDDR3, DDR3
    USB 2.0 + PHY (4)
    CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
    Multimedia; NEON™ SIMD
    ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
    Keypad, LCD
    SATA 3Gbps (1)
    ROHS3 Compliant
    -
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  • NXP USA Inc.
    SOC i.MX 6Dual ARM Cortex A9 0.04um Automotive 624-Pin FCBGA Tray
    15 Weeks
    624-FBGA, FCBGA
    -40°C~125°C TJ
    Tray
    i.MX6D
    2002
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    852MHz
    ARM® Cortex®-A9
    1.8V 2.5V 2.8V 3.3V
    10/100/1000Mbps (1)
    2 Core 32-Bit
    LPDDR2, LVDDR3, DDR3
    USB 2.0 + PHY (4)
    CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
    Multimedia; NEON™ SIMD
    ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
    Keypad, LCD
    SATA 3Gbps (1)
    ROHS3 Compliant
    YES
    Automotive grade
    e1
    624
    5A992
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.4V
    0.8mm
    40
    MCIMX6
    S-PBGA-B624
    1.5V
    1.225V
    MICROPROCESSOR
    16
    YES
    YES
    64
    固定点
    YES
    21mm
    2.16mm
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