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MCIMX6QP5EYM1AA备选型号: OMAP3530ECBB72

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  • 内存大小
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  • 核心架构
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  • 核数量
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  • 宽度
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NXP USA Inc.
    MCIMX6QP5EYM1AA
    NXP USA Inc.
    IC MPU I.MX6QP 1GHZ 624FCBGA
    15 Weeks
    624-LFBGA, FCBGA
    YES
    -20°C~105°C TJ
    Tray
    i.MX6QP
    2002
    活跃
    3 (168 Hours)
    624
    5A992
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    0.8mm
    未说明
    S-PBGA-B624
    1.5V
    1.35V
    1.0GHz
    MICROPROCESSOR, RISC
    ARM® Cortex®-A9
    26
    YES
    YES
    64
    固定点
    YES
    1.8V 2.5V 2.8V 3.3V
    10/100/1000Mbps (1)
    4 Core 32-Bit
    有
    LPDDR2, DDR3L, DDR3
    USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)
    CAN, EBI/EMI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART
    Multimedia; NEON™ SIMD
    ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS
    HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel
    SATA 3Gbps (1)
    21mm
    1.6mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    OMAP3530ECBB72
    Texas Instruments
    Processors - Application Specialized Applications Proc
    6 Weeks
    515-VFBGA, FCBGA
    -
    0°C~90°C TJ
    Tray
    OMAP-35xx
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    515
    -
    -
    BOTTOM
    BALL
    260
    0.4mm
    -
    -
    -
    -
    -
    MICROPROCESSOR, RISC
    ARM® Cortex®-A8
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    1.8V 3.0V
    -
    1 Core 32-Bit
    有
    LPDDR
    USB 1.x (3), USB 2.0 (1)
    HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART
    Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD
    -
    LCD
    -
    12mm
    -
    ROHS3 Compliant
    ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)
    表面贴装
    515
    L2 Cache, ROM, SRAM
    e1
    yes
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    720MHz
    OMAP3530
    515
    1.35V
    I2C, Serial, UART, USB
    1.35V
    985mV
    112kB
    32b
    ARM
    3
    1
    900μm
    12mm
    610μm
    无SVHC
    无
    无铅
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