MCIMX7D7DVM10SC备选型号: MPC8309VMADDCA

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  • 核心处理器
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  • 图形加速
  • 内存控制器
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  • RoHS状态
  • JESD-609代码
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 电源
  • 时钟频率
  • 位元大小
  • 低功率模式
  • 格式
  • 集成缓存
  • NXP USA Inc.
    EPDC, 2 ETH, CAN, 2 OTG 1 HSIC,
    18 Weeks
    541-LFBGA
    YES
    i.MX7D
    Tray
    0°C~95°C TJ
    2012
    活跃
    3 (168 Hours)
    541
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    1.1V
    0.75mm
    S-PBGA-B541
    1.25V
    1.045V
    1.0GHz
    多功能外围设备
    ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
    16
    YES
    32
    1.8V 3.3V
    10/100/1000Mbps (2)
    2 Core 32-Bit
    LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
    USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
    AC'97, CAN, eCSPI, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART
    Multimedia; NEON™ MPE
    A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
    Keypad, LCD, MIPI
    1.4mm
    19mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    Microprocessors - MPU E300 MP 266
    10 Weeks
    489-LFBGA
    YES
    MPC83xx
    Tray
    0°C~105°C TA
    2002
    活跃
    3 (168 Hours)
    489
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    1V
    0.8mm
    S-PBGA-B489
    1.05V
    0.95V
    266MHz
    MICROPROCESSOR, RISC
    PowerPC e300c3
    -
    YES
    -
    1.8V 3.3V
    10/100Mbps (3)
    1 Core 32-Bit
    DDR2
    USB 2.0 (1)
    CAN, DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI, TDM
    Communications; QUICC Engine
    -
    -
    1.61mm
    19mm
    ROHS3 Compliant
    e2
    3A991.A.2
    TIN COPPER/TIN SILVER
    260
    40
    MPC8309
    1V
    66.67MHz
    32
    YES
    浮点
    YES
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