MCP2221T-I/ML备选型号: USB3300-EZK

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  • JESD-609代码
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  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
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  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
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  • 基本部件号
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  • 触点镀层
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  • 无铅代码
  • 电压
  • 通信IC类型
  • ESD保护
  • USB
  • 环境温度范围高
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Microchip Technology
    USB Interface IC USB to I2C Bridge Device
    8 Weeks
    YES
    16-VQFN Exposed Pad
    57.09594mg
    Industrial grade
    2016
    Tape & Reel (TR)
    -40°C~85°C
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    16
    EAR99
    Matte Tin (Sn) - annealed
    3V~5.5V
    QUAD
    无铅
    260
    3.3V
    0.4mm
    40
    MCP2221
    Bridge, USB to I2C/UART
    5.5V
    I2C, UART
    13mA
    1
    微处理器电路
    12 Mbps
    USB
    USB 2.0
    4mm
    4mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    IC USB HOST/OTG PHY ULPI 32-QFN
    11 Weeks
    -
    32-VFQFN Exposed Pad
    188.609377mg
    Industrial grade
    2005
    Tray
    -40°C~85°C
    e3
    活跃
    3 (168 Hours)
    32
    -
    -
    3V~3.6V
    QUAD
    -
    260
    3.3V
    -
    40
    USB3300
    Controller
    -
    ULPI
    54.7mA
    1
    -
    480 Mbps
    USB
    USB 2.0, OTG
    5mm
    5mm
    ROHS3 Compliant
    Tin
    表面贴装
    32
    yes
    5V
    电路接口
    USB 2.0
    85°C
    1mm
    无SVHC
    无铅
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