MCP23008-E/ML备选型号: MCP23S08-E/ML
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- 工厂交货时间
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- 引脚数
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- JESD-609代码
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- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
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- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 资历状况
- 输出类型
- 电源
- 通道数量
- 界面
- 端口的数量
- 电源电流
- 功率耗散
- 比特数
- 时钟频率
- 中断输出
- 源极/漏极输出电流
- 特征
- 长度
- 宽度
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 供应商器件包装
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 频率
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 最高频率
- MICROCHIP - MCP23008-E/ML - I/O EXPANDER, 8 BIT, 1.7MHZ, QFN-208 Weeks表面贴装表面贴装20-VFQFN Exposed Pad208-40°C~125°CTray2005e3yes活跃1 (Unlimited)20EAR99Matte Tin (Sn) - annealed1.8V~5.5VQUAD无铅2605V0.5mm40MCP2300820不合格Push-Pull5V1I2C11mA700mW81.7MHz有25mAPOR4mm4mm无SVHCROHS3 Compliant无铅-------
- IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN8 Weeks表面贴装表面贴装20-VFQFN Exposed Pad208-40°C~125°CTray2006--活跃1 (Unlimited)---1.8V~5.5V------MCP23S08--Push-Pull-1SPI-1mA700mW-10MHz有25mAPOR--无SVHCROHS3 Compliant无铅20-QFN-EP (4x4)125°C-40°C10MHz5.5V1.8V10MHz
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
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![]() | MCP23S09-E/MG | Microchip Technology | 接口 - I/O 扩展器 | 16-VFQFN Exposed Pad | IC, EXPANDER, I/O, 8BIT, 16QFN - More Details | 对比 |
![]() | MCP23S08-E/ML | Microchip Technology | 接口 - I/O 扩展器 | 20-VFQFN Exposed Pad | IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN | 对比 |





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