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MCP23017T-E/ML备选型号: MCP23S08-E/ML

MCP23017T-E/ML

Microchip Technology

IC I/O EXPANDER I2C 16B 28QFN

12 Weeks
Tin
表面贴装
28-VQFN Exposed Pad
YES
16
-40°C~125°C
Tape & Reel (TR)
2007
e3
yes
活跃
3 (168 Hours)
28
EAR99
8542.39.00.01
1.8V~5.5V
QUAD
无铅
260
5V
0.65mm
40
MCP23017
28
S-PQCC-N28
不合格
Push-Pull
5.5V
5V
I2C
2
700mW
25mA
16
1.7MHz
有
POR
6mm
1mm
6mm
ROHS3 Compliant
无铅
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
MCP23S08-E/ML

Microchip Technology

IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN

8 Weeks
-
表面贴装
20-VFQFN Exposed Pad
-
8
-40°C~125°C
Tray
2006
-
-
活跃
1 (Unlimited)
-
-
-
1.8V~5.5V
-
-
-
-
-
-
MCP23S08
-
-
-
Push-Pull
-
-
SPI
-
700mW
-
-
10MHz
有
POR
-
-
-
ROHS3 Compliant
无铅
表面贴装
20
20-QFN-EP (4x4)
125°C
-40°C
10MHz
1
5.5V
1.8V
1mA
10MHz
25mA
无SVHC
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