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首页 全部分类 MCR03EZHJ511 vs 1623068-1

MCR03EZHJ511备选型号: 1623068-1

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  • 底架
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 电阻
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 额定功率
  • 包装方式
  • 结构
  • 电阻器类型
  • 额定功率损耗(P)
  • 工作电压
  • 额定温度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 表面安装
  • 越来越多的功能
  • 包装
  • 无铅代码
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 组成
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • ROHM Semiconductor
    MCR03EZHJ511
    ROHM Semiconductor
    表面贴装
    0603
    WRAPAROUND
    155°C
    5%
    e3
    2
    EAR99
    200 ppm/°C
    510Ohm
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8533.21.00.30
    100mW
    TR, PAPER, 7 INCH
    Chip
    固定电阻
    0.1W
    50V
    70°C
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TE Connectivity
    1623068-1
    TE Connectivity
    RES 3.30M OHM 1/10W 5% 0603
    -
    0603
    WRAPAROUND
    100mW
    5%
    -
    2
    -
    200 ppm/°C
    3.3MOhm
    -
    -
    -
    TR
    -
    固定电阻
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    -
    YES
    SURFACE MOUNT
    Tape & Reel (TR)
    yes
    125°C
    -55°C
    厚膜
    558.8μm
    1.6002mm
    787.4μm
    无
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