MDF7-23P-2.54DS(56)备选型号: TSW-123-26-G-S

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  • 额定电流
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  • 样式
  • 已加载定位数量
  • Reach合规守则
  • 间距 - 配套
  • 绝缘颜色
  • 导体数量
  • 参考标准
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  • 本体长度/直径
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • 配套信息
  • UL可燃性规范
  • 触点电阻
  • 介电耐压
  • 耐用性
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 材料可燃性等级
  • RoHS状态
  • 房屋材料
  • 已出版
  • 性别
  • 螺纹距离
  • 房屋颜色
  • 接触总长度
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Hirose Electric Co Ltd
    Board to Board & Mezzanine Connectors 23P SNG ROW PIN HDR R/A T/H BTM ENT CON
    10 Weeks
    通孔
    Through Hole, Right Angle
    Square
    Gold
    -35°C~85°C
    Bulk
    MDF7
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    EAR99
    Header
    23
    1
    8536.69.40.40
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3A
    2.54mm
    0.157 4.00mm
    板对板
    All
    unknown
    0.100 2.54mm
    Black
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    2.3 inch
    0.130 3.30mm
    Unshrouded
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    94V-0
    30mOhm
    650VAC V
    50 Cycles
    30.0μin 0.76μm
    UL94 V-0
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    SAMTEC TSW-123-26-G-S Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 23 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 1 Rows
    -
    通孔
    通孔
    Square
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    TSW
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    -
    Header
    23
    1
    -
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    -
    -
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    -
    0.100 2.54mm
    -
    -
    -
    -
    -
    0.126 3.20mm
    Unshrouded
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    -
    -
    -
    -
    10.0μin 0.25μm
    UL94 V-0
    ROHS3 Compliant
    Plastic
    2005
    Male
    2.54mm
    Black
    0.456 11.58mm
    2.54mm
    58.4mm
    2.54mm
    3.00μin 0.076μm
    无SVHC
    无铅
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