MDM-21SCBRP备选型号: MDM-21SBSP

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描述:
工厂交货时间
底架
安装类型
介电材料
房屋材料
外壳材料，完成
操作温度
包装
系列
已出版
JESD-609代码
无铅代码
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
终端
连接器类型
定位的数量
颜色
行数
性别
触点类型
触头总数
方向
端子间距
深度
额定电流
外壳完成
触点表面处理
可靠性
PCB行数
PCB接触图案
额定电流（信号）
触点样式
触点电阻
绝缘电阻
法兰特性
配套触点间距
主体/外壳样式
介电耐压
连接器样式
端口的数量
PCB 触点行距
插入力-最大值
配套接点行距
外壳尺寸，连接器布局
特征
长度
达到SVHC
辐射硬化
RoHS状态
ECCN 代码
HTS代码
MIL一致性
符合 DIN 标准
IEC一致性
过滤功能
混合接触
选项
本体长度/直径
配套信息
本体宽度
空壳
本体深度
拉坯力 - 最小值
长度 - 终端

MDM-21SCBRP

ITT Cannon, LLC

MICRO-D CONNECTOR, RECEPTACLE 21POS, RA-THD

15 Weeks
Panel, Through Hole
Panel Mount, Through Hole, Right Angle
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Polymer
Aluminum, Yellow Chromate Plated Cadmium
Copper Alloy
-55°C~125°C
Bulk
83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)
2000
e4
no
活跃
不适用
Solder
Receptacle, Female Sockets
21
Black
3
Receptacle
Signal
21
直角
2.54mm
15.7mm
3A
CADMIUM/YELLOW CHROMATE
Gold
COMMERCIAL
3
STAGGERED
3A
Socket
8mOhm
5000000000Ohm
Mating Side, Female Screwlock (2-56)
0.05 inch
PLUG
900VAC V
D-Type, Micro-D
1
2.54 mm
2.224 N
0.05 inch
0.050 Pitch x 0.100 Row to Row
Shielded
27.56mm
无SVHC
无
Non-RoHS Compliant
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
MDM-21SBSP

ITT Cannon, LLC

Conn Micro D-Subminiature SKT 21 POS Solder ST Thru-Hole 21 Terminal 1 Port

15 Weeks
Panel, Through Hole
Panel Mount, Through Hole
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Polymer
Aluminum, Yellow Chromate Plated Cadmium
Copper Alloy
-55°C~125°C
Bulk
83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)
2002
e4
-
活跃
-
Solder
Receptacle, Female Sockets
21
Black
2
Receptacle
Signal
21
Straight
-
-
3A
CADMIUM/YELLOW CHROMATE
Gold
COMMERCIAL
2
STAGGERED
3A
Socket
8mOhm
5000000000Ohm
Mating Side, Female Screwlock (2-56)
0.05 inch
-
900VAC V
D-Type, Micro-D
-
-
-
0.05 inch
0.050 Pitch x 0.100 Row to Row
Shielded
-
无SVHC
无
Non-RoHS Compliant
EAR99
8536.69.40.30
NO
NO
NO
NO
NO
GENERAL PURPOSE
1.69 inch
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
0.308 inch
NO
0.555 inch
.139 N
0.109 inch
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