MEC1-130-02-S-D-A备选型号: 10076266-101TLF
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- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 房屋材料
- 材料 - 绝缘
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- 包装
- 系列
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- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
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- 颜色
- 行数
- 性别
- HTS代码
- 触点类型
- 螺距
- 方向
- 额定电流
- 触点表面处理
- 电压 - 额定交流
- 磁卡种类
- 读出
- 行间距
- 最大额定电压(交流)
- 特征
- 触点表面处理厚度
- 磁卡厚度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 触点镀层
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 房屋颜色
- 触点电阻
- 绝缘电阻
- 板厚
- CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.0396 Weeks表面贴装表面贴装PolymerLiquid Crystal Polymer (LCP)磷青铜-55°C~125°CTubeMEC12008e3yes活跃1 (Unlimited)SolderEAR99环形波纹管60Black2Female8536.69.40.40环形波纹管0.039 1.00mmStraight2AGold300VNon Specified - Dual EdgeDual1.83 mm300V电路板指南30.0μin 0.76μm0.062 1.57mm无SVHC无ROHS3 Compliant无铅-------
- Conn PCI Express Card Edge SKT 64 POS 1mm Solder ST SMD Tray10 Weeks表面贴装表面贴装NylonNylon, Glass FilledCopper Alloy-Tray----活跃1 (Unlimited)Solder--64Black2Female--0.039 1.00mmStraight1.1AGold300VPCI Express™Dual-300V-30.0μin 0.76μm0.062 1.57mm--符合RoHS标准-Gold, Tin85°C-55°CBlack30mOhm1GOhm1.56mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | HSEC8-130-01-SM-DV-A | Samtec Inc. | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 | CONN EDGE DUAL FMALE 60POS 0.031 | 对比 | |
![]() | 10076266-101TLF | Amphenol ICC (FCI) | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 | Conn PCI Express Card Edge SKT 64 POS 1mm Solder ST SMD Tray | 对比 | |
![]() | 10061913-111PLF | Amphenol ICC (FCI) | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 | Conn PCI Express Card Edge SKT 64 POS 1mm Solder ST SMD T/R | 对比 |






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