MIC708MY备选型号: MAX708TESA-TG

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  • ECCN 代码
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  • 端子表面处理
  • 最大功率耗散
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  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
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  • 供应电流-最大值(Isup)
  • 最小复位阈值电压
  • 最大复位阈值电压
  • 阈值电压
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 生命周期状态
  • 无铅代码
  • 引脚数量
  • 无卤素
  • 低电压阈值
  • 过压阈值
  • 高度
  • 达到SVHC
  • Microchip Technology
    IC SUPERVISOR 1 CHANNEL 8SOIC
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
    8
    -40°C~85°C TA
    Tube
    2006
    e4
    活跃
    1 (Unlimited)
    8
    EAR99
    Simple Reset/Power-On Reset
    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
    400mW
    DUAL
    鸥翼
    260
    1
    5V
    40
    MIC708
    Complementary
    1
    5.5V
    1.4V
    60μA
    60μA
    400mW
    NO
    Active High/Active Low
    4.4V
    1
    140ms Minimum
    0.06mA
    4.25V
    4.5V
    +4.4V
    4.93mm
    3.94mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • ON Semiconductor
    ON SEMICONDUCTOR MAX708TESA-TG Microprocessor Support, Active-High, Active-Low Reset, 2-Monitors, 1V-5.5Vin, SOIC-8
    5 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
    8
    -40°C~85°C TA
    Tape & Reel (TR)
    2005
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    8
    EAR99
    Simple Reset/Power-On Reset
    Tin (Sn)
    -
    DUAL
    鸥翼
    260
    1
    3.3V
    40
    MAX708
    Push-Pull, Push-Pull
    1
    5.5V
    1V
    16μA
    16μA
    -
    YES
    Active High/Active Low
    3.08V
    1
    140ms Minimum
    -
    3.03V
    3.13V
    +3.08V
    5mm
    4mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)
    yes
    8
    无卤素
    4.38V
    3.13V
    1.5mm
    无SVHC
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