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首页 全部分类 MIC826ZYMT-T5 vs MAX708TESA-TG

MIC826ZYMT-T5备选型号: MAX708TESA-TG

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  • 最小电源电压
  • 工作电源电流
  • 电源电流
  • 无卤素
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  • 最大复位阈值电压
  • 阈值电压
  • 低电压阈值
  • 过压阈值
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Microchip Technology
    MIC826ZYMT-T5
    Microchip Technology
    IC SUPERVISOR RESET 2.315V 6TDFN
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    6-UFDFN Exposed Pad
    -40°C~125°C TJ
    Cut Tape (CT)
    2016
    yes
    Discontinued
    1 (Unlimited)
    6
    Simple Reset/Power-On Reset
    DUAL
    无铅
    1
    0.5mm
    MIC826
    Push-Pull, Totem Pole
    S-PDSO-N6
    2.75V
    2.38V
    1
    NO
    Active High/Active Low
    2.315V
    1
    140ms Minimum
    0.6mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • ON Semiconductor
    MAX708TESA-TG
    ON Semiconductor
    ON SEMICONDUCTOR MAX708TESA-TG Microprocessor Support, Active-High, Active-Low Reset, 2-Monitors, 1V-5.5Vin, SOIC-8
    5 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
    -40°C~85°C TA
    Tape & Reel (TR)
    2005
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    8
    Simple Reset/Power-On Reset
    DUAL
    鸥翼
    1
    -
    MAX708
    Push-Pull, Push-Pull
    -
    -
    -
    1
    YES
    Active High/Active Low
    3.08V
    1
    140ms Minimum
    -
    ROHS3 Compliant
    ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)
    8
    无
    e3
    EAR99
    Tin (Sn)
    260
    3.3V
    40
    8
    5.5V
    1V
    16μA
    16μA
    无卤素
    3.03V
    3.13V
    +3.08V
    4.38V
    3.13V
    1.5mm
    5mm
    4mm
    无SVHC
    无铅
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