MIS-019-01-L-D备选型号: SFMH-115-02-L-D-LC

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  • 电镀厚度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 辐射硬化
  • Samtec Inc.
    SAMTEC MIS-019-01-L-D Board-To-Board Connector, Mixed Tech, MIS Series, 38 Contacts, Receptacle, 0.635 mm, Solder, 2 Rows
    3 Weeks
    表面贴装
    Polymer
    Bronze
    275V
    Tray
    Q Strip® MIS
    2002
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    EAR99
    Socket, Center Strip Contacts
    38
    125°C
    -55°C
    2
    Receptacle
    8536.69.40.40
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.025 0.64mm
    Straight
    7.24mm
    Gold
    38
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    Black
    Board Guide, Ground Bus (Plane), Pick and Place
    25.4mm
    10.0μin 0.25μm
    0.143 3.63mm
    11mm 16mm 18.75mm 22mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    SAMTEC SFMH-115-02-L-D-LC Board-To-Board Connector, SFMH Series, 30 Contacts, Receptacle, 1.27 mm, Solder, 2 Rows
    3 Weeks
    Surface Mount, Right Angle
    Polymer
    Gold
    -
    Tube
    Tiger Eye™ SFMH
    2012
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    -
    Receptacle
    30
    -
    -
    1
    -
    -
    -
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    -
    Straight
    6.22mm
    -
    30
    -
    -
    板锁
    21.97mm
    -
    -
    -
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    Square
    LOCKING
    -55°C~125°C
    Push-Pull
    内螺纹插座
    0.135 3.43mm
    板对板
    All
    0.05 inch
    Black
    NO
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.050 (1.27mm)
    RECTANGULAR
    0.135 inch
    UL94 V-0
    15mOhm
    极化外壳
    .695 N
    2A
    10μin
    10.0μin 0.25μm
    Flash
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