MIS-038-01-F-D备选型号: BSH-030-01-F-D-A

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  • 无铅
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  • 额定电流
  • 导体数量
  • 参考标准
  • 电压 - 额定交流
  • 可靠性
  • PCB行数
  • PCB接触图案
  • UL可燃性规范
  • 偏振键
  • PCB 触点行距
  • 触点图案
  • 电镀厚度
  • 辐射硬化
  • Samtec Inc.
    SAMTEC - MIS-038-01-F-D - Board-to-Board-Steckverbinder, Mischtechnologie, 0.635 mm, 76 Kontakt(e), Buchse, Baureihe MIS
    3 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Polymer
    Bronze
    Tray
    Q Strip® MIS
    2011
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    EAR99
    Socket, Center Strip Contacts
    76
    125°C
    -55°C
    2
    Receptacle
    8536.69.40.40
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.025 0.64mm
    76
    Straight
    7.24mm
    Gold
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    Black
    275V
    Board Guide, Ground Bus (Plane)
    38.1mm
    Flash
    0.143 3.63mm
    11mm 16mm 18.75mm 22mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    Conn Micro Socket SKT 60 POS 0.5mm Solder ST SMD Automotive Tray
    3 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Polymer
    Bronze
    Tray
    BSH
    2000
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    -
    Socket, Center Strip Contacts
    60
    125°C
    -55°C
    2
    Receptacle
    -
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.020 0.50mm
    60
    Straight
    7.24mm
    Gold
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    Black
    125V
    电路板指南
    21.27mm
    3.00μin 0.076μm
    0.128 3.25mm
    5mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    E.L.P.
    1.25A
    ONE
    UL
    125V
    COMMERCIAL
    2
    RECTANGULAR
    94V-0
    ENDS
    5.715 mm
    RECTANGULAR
    闪烁英寸
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