MK11DN512AVLK5备选型号: ATSAM3S8BA-AU
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- ECCN 代码
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 长度
- 宽度
- RoHS状态
- 底架
- 引脚数
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 端子表面处理
- 频率
- 基本部件号
- 资历状况
- 工作电源电压
- 界面
- 位元大小
- 数据总线宽度
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 处理器系列
- 无铅
- IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80FQFP13 Weeks表面贴装80-LQFPYESA/D 24x16b-40°C~105°C TATrayKinetis K102002活跃3 (168 Hours)803A991.A.28542.31.00.01QUAD鸥翼未说明3.3V0.5mm未说明S-PQFP-G803.6V1.71VInternal50MHz64K x 81.71V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M4DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT50MHzFLASH32-Bit512KB 512K x 8I2C, IrDA, SPI, UART/USARTYESYESYESNO12mm12mmROHS3 Compliant----------------
- ARM Microcontrollers - MCU LQFP,Grn, IT, MRL A19 Weeks表面贴装64-LQFP-A/D 10x10/12b; D/A 2x12b-40°C~85°C TATraySAM3S1997活跃3 (168 Hours)64--QUAD鸥翼-1.8V0.5mm--1.95V-Internal-512kB1.62V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT-FLASH32-Bit512KB 512K x 8I2C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USBYESYESYESYES10mm-ROHS3 Compliant表面贴装64e3yesMatte Tin (Sn) - annealed64MHzATSAM3S8不合格3.3VI2C, I2S, IrDA, MMC, SPI, UART, USART, USB3232b6ARMCORTEX-M3无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MK12DN512VLK5 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 80-LQFP | ARM Microcontrollers - MCU ARM 512Kb | 对比 |
![]() | ATSAM3S8BA-AU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 64-LQFP | ARM Microcontrollers - MCU LQFP,Grn, IT, MRL A | 对比 |
![]() | MK30DN512ZVLK10 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 80-LQFP | ARM Microcontrollers - MCU KINETIS 512K SLCD | 对比 |




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