MK81FN256VDC15备选型号: MK24FN1M0VDC12
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- 工厂交货时间
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 操作温度
- 包装
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 片上程序 ROM 宽度
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- JESD-609代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 时钟频率
- 数模转换器通道
- IC MCU 32BIT 256KB FLASH 121BGA13 Weeks表面贴装121-XFBGAYESA/D 17x16b; D/A 2x6b, 1x12b-40°C~105°C TATrayKinetis K8x2014活跃3 (168 Hours)1215A992BOTTOMBALL未说明3.3V0.65mm未说明S-PBGA-B1213.6V1.71VInternal150MHz256K x 81.71V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M4DMA, I2S, LVD, POR, PWMFLASH32-Bit256KB 256K x 8EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART, USB OTG32YESYESYES88mm0.5mm8mmROHS3 Compliant-----
- IC MCU 32BIT 1MB FLASH 121MAPBGA13 Weeks表面贴装121-XFBGAYESA/D 37x16b; D/A 2x12b-40°C~105°C TATrayKinetis K202002活跃3 (168 Hours)1213A991.A.2BOTTOMBALL2603.3V0.65mm40S-PBGA-B1213.6V1.71VInternal120MHz256K x 81.71V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M4DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit1MB 1M x 8CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG-YESYESYES-8mm-8mmROHS3 Compliante1Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.31.00.0150MHzYES
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MK24FN256VDC12 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 121-XFBGA | NXP MK24FN256VDC12 32 Bit Microcontroller, K2 USB Series, ARM Cortex-M4, 120 MHz, 256 KB, 256 KB, 121 Pins, XFBGA | 对比 |
![]() | MK24FN1M0VDC12 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 121-XFBGA | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 121MAPBGA | 对比 |



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