MKE02Z16VFM4备选型号: MKE02Z32VFM4
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- 工厂交货时间
- 表面安装
- 包装/外壳
- 安装类型
- 系列
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- 包装
- 操作温度
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 附加功能
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- EEPROM 大小
- 片上程序 ROM 宽度
- 宽度
- 长度
- RoHS状态
- MCU 32-Bit KE02 ARM Cortex M0 RISC 16KB Flash 3.3V/5V 32-Pin QFN EP Tray20 WeeksYES32-VFQFN Exposed Pad表面贴装2048Kinetis KE022002Tray-40°C~105°C TA活跃3 (168 Hours)323A991.A.2从制造商网站考虑的柱塞尺寸8542.31.00.01QUAD无铅2603V0.8mm40S-XQCC-N325.5V2.7VInternal40MHz2K x 82.7V~5.5VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M0+LVD, PWM, WDT20MHzFLASH32-Bit16KB 16K x 8I2C, SPI, UART/USART32YESNOYESNO256 x 887mm7mmROHS3 Compliant
- IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN20 WeeksYES32-VFQFN Exposed Pad表面贴装A/D 16x12b; D/A 2x6bKinetis KE022002Tray-40°C~105°C TA活跃3 (168 Hours)323A991.A.2从制造商网站考虑的柱塞尺寸8542.31.00.01QUAD无铅2603V0.8mm40S-XQCC-N325.5V2.7VInternal40MHz4K x 82.7V~5.5VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M0+LVD, PWM, WDT20MHzFLASH32-Bit32KB 32K x 8I2C, SPI, UART/USART32YESNOYESNO256 x 887mm7mmROHS3 Compliant
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ATSAMD20E14A-MU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 32-VFQFN Exposed Pad | MCU 32-bit SAM D20E ARM Cortex M0 RISC 16KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 32-Pin QFN EP Tray | 对比 |
![]() | MKE02Z32VFM4 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 32-VFQFN Exposed Pad | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN | 对比 |
![]() | MKL02Z16VFM4 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 32-VFQFN Exposed Pad | ARM Microcontrollers - MCU CORTEX M4 16K FLASH | 对比 |




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