MKE02Z16VLD4备选型号: S9KEAZN16AMLC

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 操作温度
  • 包装
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  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • JESD-30代码
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 振荡器类型
  • 速度
  • 内存大小
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 时钟频率
  • 程序存储器类型
  • 芯尺寸
  • 程序内存大小
  • 连接方式
  • 位元大小
  • 有ADC
  • DMA 通道
  • 脉宽调制通道
  • 数模转换器通道
  • EEPROM 大小
  • 片上程序 ROM 宽度
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • NXP USA Inc.
    IC MCU 32BIT 16KB FLASH 44LQFP
    20 Weeks
    表面贴装
    44-LQFP
    YES
    A/D 16x12b; D/A 2x6b
    -40°C~105°C TA
    Tray
    Kinetis KE02
    2014
    e3
    活跃
    3 (168 Hours)
    44
    3A991.A.2
    Matte Tin (Sn)
    从制造商网站考虑的柱塞尺寸
    8542.31.00.01
    QUAD
    鸥翼
    260
    3V
    0.8mm
    40
    S-PQFP-G44
    5.5V
    2.7V
    Internal
    40MHz
    2K x 8
    2.7V~5.5V
    MICROCONTROLLER, RISC
    ARM® Cortex®-M0+
    LVD, PWM, WDT
    20MHz
    FLASH
    32-Bit
    16KB 16K x 8
    I2C, SPI, UART/USART
    32
    YES
    NO
    YES
    NO
    256 x 8
    8
    10mm
    10mm
    ROHS3 Compliant
  • NXP USA Inc.
    MCU 32-Bit KEA64 ARM Cortex M0 RISC 16KB Flash 3.3V/5V 32-Pin LQFP Brick
    20 Weeks
    表面贴装
    32-LQFP
    YES
    A/D 16x12b
    -40°C~125°C TA
    Tray
    Kinetis KEA
    2013
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    32
    3A991.A.2
    -
    -
    8542.31.00.01
    QUAD
    鸥翼
    未说明
    3V
    -
    未说明
    S-PQFP-G32
    5.5V
    2.7V
    Internal
    40MHz
    2K x 8
    2.7V~5.5V
    MICROCONTROLLER, RISC
    ARM® Cortex®-M0+
    LVD, POR, PWM, WDT
    20MHz
    FLASH
    32-Bit
    16KB 16K x 8
    I2C, LINbus, SPI, UART/USART
    -
    YES
    NO
    YES
    NO
    256 x 8
    8
    -
    -
    ROHS3 Compliant
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