MKL04Z32VFK4R备选型号: ATSAMD09D14A-MUT
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- ECCN 代码
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- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 触点镀层
- 底架
- 引脚数
- 无铅代码
- 频率
- 基本部件号
- 界面
- 数据总线宽度
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 达到SVHC
- 无铅
- MCU 32-Bit KL04 ARM Cortex M0 RISC 32KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 24-Pin QFN EP T/R13 Weeks24-VFQFN Exposed Pad表面贴装YES22Tape & Reel (TR)-40°C~105°C TAKinetis KL02002活跃3 (168 Hours)243A991.A.212-BIT ADC AVAILABLE8542.31.00.013.3VQUAD无铅2600.5mm40S-XQCC-N24Internal48MHz4K x 8MICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M0+Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT32MHzFLASH32-Bit32KB 32K x 8I2C, SPI, UART/USART32YESYESYESYES3.6V1.71V4mm1mm4mmROHS3 Compliant------------
- MICROCHIP - ATSAMD09D14A-MUT - MCU, 32BIT, CORTEX-M0 , 48MHZ, QFN-249 Weeks24-VFQFN Exposed Pad表面贴装-A/D 10x12bTape & Reel (TR)-40°C~85°C TASAM D09D2014活跃3 (168 Hours)24---3.3VQUAD无铅-0.5mm--Internal-16kBMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M0+Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT-FLASH32-Bit16KB 16K x 8I2C, LINbus, SPI, UART/USART32YESYESYESNO3.63V-4mm0.9mm-ROHS3 CompliantTin表面贴装24yes48MHzATSAMD09I2C, LIN, SMBus, SPI, UART, USART32b2ARM无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MKL03Z32VFK4 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 24-VFQFN Exposed Pad | NXP MKL03Z32VFK4 32 Bit Microcontroller, Kinetis L Series Ultra Low Power, ARM Cortex-M0 , 48 MHz, 32 KB, 2 KB | 对比 |
![]() | ATSAMD09D14A-MUT | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 24-VFQFN Exposed Pad | MICROCHIP - ATSAMD09D14A-MUT - MCU, 32BIT, CORTEX-M0 , 48MHZ, QFN-24 | 对比 |
![]() | MKL05Z32VFK4 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 24-VFQFN Exposed Pad | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN | 对比 |




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