MKM33Z64ACLH5备选型号: ATSAM3N1BB-AU
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- 工厂交货时间
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
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- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 长度
- 宽度
- RoHS状态
- 底架
- 引脚数
- 无铅代码
- 频率
- 基本部件号
- 资历状况
- 电源
- 界面
- 位元大小
- 数据总线宽度
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 处理器系列
- 可编程I/O数
- 无铅
- MCU 32-Bit KM3x ARM Cortex M0 RISC 64KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 64-Pin LQFP Tray13 Weeks表面贴装64-LQFPYESA/D 6x16b, 4x24b-40°C~85°C TATray动力学 KM2002e3活跃3 (168 Hours)643A991.A.2Tin (Sn)8542.31.00.01QUAD鸥翼2601V0.5mm401.1V0.9VInternal50MHz16K x 81.71V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M0+DMA, LCD, WDT32MHzFLASH32-Bit64KB 64K x 8I2C, SPI, UART/USARTYESYESNO10mm10mmROHS3 Compliant----------------
- ARM Microcontrollers - MCU LQFP, Grn, IT, MRL B8 Weeks表面贴装64-LQFP-A/D 10x10b; D/A 1x10b-40°C~85°C TATraySAM3N1997e3活跃3 (168 Hours)64-Matte Tin (Sn) - annealed-QUAD鸥翼-1.8V0.5mm-1.95V-Internal-64kB1.62V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT-FLASH32-Bit64KB 64K x 8I2C, IrDA, SPI, UART/USARTYESYESYES10mm-ROHS3 Compliant表面贴装64yes48MHzATSAM3N不合格1.83.3VI2C, IrDA, SPI, UART, USART3232bYES6ARMCORTEX-M332无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MK10DN64VLH5 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 64-LQFP | ARM Microcontrollers - MCU Kinetis 64K | 对比 |
![]() | MK10DX64VLH5 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 64-LQFP | NXP MK10DX64VLH5 32 Bit Microcontroller, ARM Cortex-M4, 50 MHz, 64 KB, 16 KB, 64 Pins, LQFP | 对比 |
![]() | ATSAM3N1BB-AU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 64-LQFP | ARM Microcontrollers - MCU LQFP, Grn, IT, MRL B | 对比 |




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