ML610Q178-NNNGAZ0AAL备选型号: ATSAM3S1CB-AU
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- 包装/外壳
- 安装类型
- 引脚数
- 供应商器件包装
- Operating Temperature (Min)
- Operating Temperature (Max)
- 已出版
- 系列
- 包装
- 操作温度
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 电压 - 供电
- 频率
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 速度
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 数据总线宽度
- 最高频率
- 可编程I/O数
- RoHS状态
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 终止次数
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 资历状况
- 电源
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 定时器/计数器的数量
- 地址总线宽度
- 核心架构
- 处理器系列
- ADC通道数量
- 电压 - 供电 (最大值)
- 长度
- 达到SVHC
- 无铅
- IC MCU 8BIT 128KB FLASH 100QFP100-QFP表面贴装100100-QFP (14x20)有-40°C85°C2011ML610100Tray-40°C~85°C TA不用于新设计3 (168 Hours)2.2V~5.5V8MHzI2C, SSP, UART, USART128kBInternal8MHznX-U8/100LCD, POR, PWM, WDTFLASH8-Bit128KB 64K x 16I2C, SSP, UART/USART8b8.192MHz74ROHS3 Compliant----------------------------
- IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP100-LQFP表面贴装100-A/D 15x10/12b; D/A 2x12b--1997SAM3STray-40°C~85°C TA活跃3 (168 Hours)1.8V64MHzEBI/EMI, I2C, I2S, SPI, UART, USART, USB64kBInternal-ARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit64KB 64K x 8EBI/EMI, I2C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB32b--ROHS3 Compliant22 WeeksTin表面贴装e3yes100QUAD鸥翼2600.5mm40ATSAM3S1不合格1.83.3VMICROCONTROLLER, RISC32YESYESYES624ARMCORTEX-M3151.95V14mm无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC9S12P64VQK | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 80-QFP | NXP MC9S12P64VQK MCU, 16BIT, HCS12, 32MHZ, QFP-80 | 对比 |
![]() | S9S12P128J0CQK | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 80-QFP | 16-bit Microcontrollers - MCU 16 BIT 128K FLASH | 对比 |
![]() | ATSAM3S1CB-AU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 100-LQFP | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP | 对比 |




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