MLE-111-01-G-DV-A备选型号: CLP-111-02-L-DH
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
- 行数
- 性别
- HTS代码
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 螺距
- Reach合规守则
- 接头数量
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 安装类型
- 触点形状
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 定位的数量
- 附加功能
- 紧固类型
- 电压 - 额定直流
- 触点类型
- 额定电流
- 触头总数
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 导体数量
- 参考标准
- 电压 - 额定交流
- 可靠性
- 本体长度/直径
- 行间距-交配
- PCB行数
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- 本体宽度
- 配套触点间距
- PCB 触点行距
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- SAMTEC MLE-111-01-G-DV-A Board-To-Board Connector, MLE Series, 22 Contacts, Receptacle, 1 mm, Surface Mount, 2 Rows3 WeeksGold表面贴装Bronze2013e4yes活跃SMD/SMTEAR99板连接器2Receptacle8536.69.40.40NONONONONOGENERAL PURPOSE1mmnot_compliant22无SVHCROHS3 Compliant无铅---------------------------------
- SAMTEC CLP-111-02-L-DH Board-To-Board Connector, CLP Series, 22 Contacts, Receptacle, 1.27 mm, Surface Mount, 2 Rows3 Weeks-表面贴装Gold2013e3yes活跃Solder-Receptacle2--NONONONONOGENERAL PURPOSE---无SVHCROHS3 Compliant无铅Surface Mount, Right AngleSquare-55°C~125°CTubeCLP1 (Unlimited)22LOW PROFILE, E.L.P.Push-Pull340V内螺纹插座3.3A per Contact220.135 3.43mm板对板All0.050 1.27mmBlackONEUL240VCOMMERCIAL0.567 inch0.050 (1.27mm)2TinRECTANGULAR0.135 inch0.05 inch3.9878 mm10μin10.0μin 0.25μmUL94 V-0
- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DF9-25S-1V(69) | Hirose Electric Co Ltd | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | HIROSE(HRS) DF9-25S-1V(69) Stacking Board Connector, DF9 Series, Receptacle, 1 mm, 25 Contacts, Surface Mount | 对比 | |
![]() | CLP-111-02-L-DH | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 | SAMTEC CLP-111-02-L-DH Board-To-Board Connector, CLP Series, 22 Contacts, Receptacle, 1.27 mm, Surface Mount, 2 Rows | 对比 | |
![]() | CLM-111-02-L-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 | SAMTEC CLM-111-02-L-D Board-To-Board Connector, CLM Series, 22 Contacts, Receptacle, 1 mm, Surface Mount, 2 Rows | 对比 |






哦! 它是空的。