MLF2012A3R9MT备选型号: MLF2012A3R9MTD25

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  • 评级结果
  • TDK Corporation
    FIXED IND 3.9UH 30MA 650 MOHM
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    YES
    WRAPAROUND
    矩形包装
    55MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    MLF
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    yes
    不用于新设计
    2
    EAR99
    Multilayer
    8504.50.80.00
    30mA
    Shielded
    1
    Chip
    3.9μH
    10MHz
    射频电感
    双端
    45 @ 10MHz
    45
    0.03A
    20%
    650mOhm Max
    0.057 1.45mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    FIXED IND 3.9UH 30MA 650 MOHM
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    -
    WRAPAROUND
    矩形包装
    55MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    MLF
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    -
    PRODUCTION (Last Updated: 2 months ago)
    2
    EAR99
    Multilayer
    8504.50.80.00
    30mA
    YES
    1
    Rectangular
    3.9μH
    10MHz
    -
    双端
    45 @ 10MHz
    45
    0.03A
    -
    650mOhm Max
    0.057 1.45mm
    ROHS3 Compliant
    10 Weeks
    2013
    1 (Unlimited)
    AEC-Q200
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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