MLF2012C820MT备选型号: MLF2012C820M

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  • 已出版
  • JESD-609代码
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  • 终端
  • 端子表面处理
  • 包装方式
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 电流
  • 最大直流电流
  • 品质因素
  • 高度
  • TDK Corporation
    FIXED IND 82UH 2MA 3 OHM SMD
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    YES
    WRAPAROUND
    矩形包装
    8MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    MLF
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    yes
    不用于新设计
    2
    EAR99
    Multilayer
    8504.50.80.00
    Shielded
    1
    2mA
    82μH
    1MHz
    3Ohm Max
    3Ohm
    射频电感
    双端
    25 @ 1MHz
    25
    0.002A
    20%
    0.057 1.45mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    Fixed Inductors 82uH
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    -
    WRAPAROUND
    矩形包装
    8MHz
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    MLF
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    -
    活跃
    2
    EAR99
    Multilayer
    8504.50.80.00
    YES
    1
    2mA
    82μH
    1MHz
    3Ohm Max
    -
    射频电感
    双端
    25 @ 1MHz
    25
    -
    -
    0.057 1.45mm
    ROHS3 Compliant
    10 Weeks
    表面贴装
    5.499807mg
    2011
    e2
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    Tin/Silver (Sn/Ag)
    TR, 7 Inch
    2012
    0805
    250mA
    2mA
    45
    1.2446mm
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